Aktualności

W dniach 14-15 listopada 2019 roku  w budynku LabFactor Wydziału Inżynierii Procesowej i Ochrony Środowiska Politechniki Łódzkiej odbył się Drugi Polski Dzień Materii Miękkiej i Mikroreologii zorganizowany przez Polskie Towarzystwo Reologii Technicznej, firmę EKMA Krzysztof Antosik – wyłącznego przedstawiciela firm LS Instruments oraz RheoSense w Polsce, we współpracy z Katedrą Inżynierii Chemicznej Politechniki Łódzkiej. W spotkaniu wzięli udział doktoranci oraz młodzi naukowcy  z licznych ośrodków akademickich, badawczych i zakładów przemysłowych: Uniwersytetu Łódzkiego, Uniwersytetu medycznego w Poznaniu, Uniwersytet Mikołaja Kopernika w Toruniu, Zachodniopomorskiego Uniwersytetu Technicznego, Politechnik Warszawskiej, Koszalińskiej, Poznańskiej, Sieci Badawczej Łukasiewicza (przedstawiciele Instytutu włókien chemicznych oraz Instytutu Technologii Eksploatacji), Proteon Pharmaceuticals S.A. oraz przedstawiciele Politechniki Łódzkiej z wydziałów Chemicznego, Mechanicznego i Inżynierii Procesowej i Ochrony Środowiska. Patronat medialny nad Seminarium objęła Fundacja NANONET.

Seminarium zgromadziło naukowców zajmujących się charakterystyką fizykochemiczną polimerów i biopolimerów w stopach i roztworach, zawiesin (np. krwi), emulsji, żeli i hydrożeli oraz pian, aerozoli i dymów. W większości przypadków do charakterystyki takich mediów stosowane są podobne lub wręcz takie same techniki pomiarowe oparte na podobnej metodyce. Jednak w wielu przypadkach, każde z tych mediów traktowane jest w sposób odrębny, a badacze zajmujący się wybraną grupą materiałów nie zwracają uwagi na osiągnięcia tych, którzy badają teoretycznie inną substancję. Zaproponowane przez nas spotkanie miało na celu stworzenie forum wzajemnej wymiany doświadczeń dotyczącej metodyki i technik pomiarowych. W trakcie sesji młodych naukowców wygłoszonych zostało dziewięć referatów oraz zaprezentowano osiem posterów charakteryzujących różne rodzaje materii miękkiej. Wystąpienia doktorantów i młodych doktorów dotyczyły zarówno charakterystyki reologicznej mediów jak i sposobu ich przetwarzania m.in. wykorzystania technologii druku 3D do wytwarzania hydrożelowych implantów medycznych. Streszczenia prezentowanych prac oraz dokładny program Seminarium zostały zamieszczone na stronie Polskiego Towarzystwa Reologii Technicznej – ptrt.com.pl.

Ponieważ jedną z popularnych metod pomiarowych wykorzystywanych do charakterystyki materiałów są pomiary reometryczne i charakterystyka stanu materii poprzez zmierzenie i opisanie jej właściwości reologicznych staramy się wzbogacić nasze seminaria o warsztaty reologiczne, prezentujące najnowsze metody i techniki reometryczne. Dwa lata temu tematem szkoleń była Dynamiczno-Termiczna Metoda Charakterystyki Materii (ang. Dynamic Mechanical Thermal Analysis – DMTA) natomiast w tym roku, zgodnie z modą na miniaturyzację, zaproponowaliśmy wysłuchanie czterech referatów dotyczących różnych technik stosowanych w mikroreologii. W ramach przeprowadzonych warsztatów wygłoszone zostały cztery wykłady – szkolenia oraz prezentacja urządzeń pomiarowych firm LS Instriments, Friburg, Szwajcaria; RheoSense, Camino Ramon, USA oraz Kyoto Electronics Manufacturing CO., Kyoto, Japonia. Wykłady szkoleniowe wygłosili: dr Claude Oelschlaeger z grupy Applied Mechanics (AME) z Karlsruhe Institute of Technology, Germany; dr Andreas Charles Völker, z LS Instruments;  dr Eric Ng reprezentujący RheoSense oraz dr Krzysztof Antosik z firmy EKMA. Po bardzo ciekawych wykładach prezentujących podstawy teoretyczne, rozwiązania techniczne oraz zasadę pomiarów mikroreologii optycznej zarówno pasywnej jak i aktywnej oraz wykorzystania przepływów w mikrokanałach do wyznaczania właściwości reologicznych uczestnicy spotkania mieli okazję nie tylko obejrzeć prezentowane urządzenia, ale również zapoznać się z ich możliwościami technicznymi i obsługą oraz wykonać pomiary własnych próbek.

Zachęcamy do zapoznania się z galerią zdjęć: http://ptrt.com.pl/index.php/polski-dzien-materii-miekkiej-i-mikroreologii-2019/

Nie możemy doczekać się kolejnych edycji wydarzenia!