Aktualności
SÜSS MicroTec – wiodący dostawca sprzętu i rozwiązań procesowych na rynku związanym z przemysłem półprzewodników – wypuścił na rynek debonder (rozklejacz) w formie lasera ekscymerowego ELD300, który umożliwia „rozklejenie” płytek 3D-IC o grubości 200 i 300 mm bez udziały takich zjawisk fizycznych jak natężenie.
Mecenasi Fundacji
Zostań mecenasem
