Aktualności

SÜSS MicroTec – wiodący dostawca sprzętu i rozwiązań procesowych na rynku związanym z przemysłem półprzewodników – wypuścił na rynek debonder (rozklejacz) w formie lasera ekscymerowego ELD300, który umożliwia „rozklejenie” płytek 3D-IC o grubości 200 i 300 mm bez udziały takich zjawisk fizycznych jak natężenie.

Laserowy rozklejacz może być użyty jako samodzielny, pół-zautomatyzowany system albo jako zintegrowany moduł platformy SUSS MicroTec’s XBC300 Gen2. Metoda rozklejania wykorzystana w ELD300 polega na oddzieleniu szklanego nośnika od cienkich płytek, które są przymocowane taśmą, przy pomocy 308nm lasera ekscymerowego. Światło ultrafioletowe z impulsowej wiązki laserowej jest absorbowane w kleju lub opcjonalnej powłoce absorbującej promienie UV na przestrzeni kilkuset nanometrów. Zaabsorbowana energia przerywa wiązania chemiczne w kleju lub warstwie absorbującej bez wytwarzania natężenia termicznego na cienkiej płytce urządzenia, tak aby szklany nośnik mógł zostać łatwo zdjęty po zakończeniu procesu rozklejania. Oprócz tego platforma SUSS MicroTec’s XBC300 Gen2 oferuje alternatywny moduł na mechaniczne odklejenie elementów oraz moduły na czyszczenie płytek montowanych taśmowo oraz pełny pakiet rozwiązań dla procesów rozwiązania i rozklejania.

ELD300 głównie skupia się na aplikacjach 2.5D and 3D-IC, ale także odpowiada wymogom urządzeń z zakresu zintegrowanych układów elektromechanicznych 3D (MEMS), przetwornikom CMOS i urządzeniom elektroenergetycznym. Główną przewagą konkurencyjną rozklejania przy pomocy lasera ekscymerowego w ELD300 są krótkie okresy realizacji procesów, co wpływa na wysoką wydajność, wybór procesów rozklejania, brak natężeń mechanicznych lub termicznych na płytkach urządzeń i w końcu na wysoki poziom zautomatyzowania, które jest istotne dla produkcji seryjnej.

„Wraz z wypuszczeniem na rynek ELD300, SUSS MicroTec oferuje dwa rozwiązania dla rozklejania w temperaturze pokojowej: mechaniczne odklejanie oraz procesy wykorzystujące laser ekscymerowy.” – mówi Frank P. Averdung, prezes i dyrektor generalny SUSS MicroTec AG, – „Uważamy, iż jesteśmy w stanie sprostać ambitnym zadaniom, jakich można się spodziewać podczas produkcji seryjnej płytek 3D-IC.”

Kilka informacji o SUSS MicroTec

SUSS MicroTec to wiodący dostawca sprzętu i rozwiązań z zakresu microstruktur na rynku związanym z przemysłem półprzewodnikowym. Firma ściśle współpracuje z instytutami badawczymi oraz partnerami branżowymi przyczyniając się do rozwoju technologii nowej generacji, takich jak integracja 3D i nanonadrukową litografię, a także kluczowych procesów w produkcji układów MEMS i LED.

Źródła: http://www.suss.com/

http://www.azonano.com/news.aspx?newsID=30580

Źródło grafiki:

http://www.everystockphoto.com/